LED微孔加工是新一代精密电子制造技术，可以实现孔径深度小于100微米，直径从3mm到10mm不等的非破坏性加工。这是一种需要准确的技术控制，但具有操作方便和精度可控的特点，是在电子自动化装备及电子应用制造行业中以高精度生产微小孔径的理想选择。

LED微孔加工采用的激光束来加工，其特点是小功率的操作，LED微孔加工被广泛用于激光刻蚀、激光烧结、激光半制造、激光打标等各区域应用。其优点是可以实现激光加工，另外它可以达到高精度，而制造出来的材料精度可以满足许多应用的要求。而且，LED微孔加工的操作非常简便，使它更加受到人们的欢迎。

LED微孔加工具有以下优点：1、非破坏性加工处理技术，可实现低热传导；2、热失真低，更加精准；3、操作方便；4、可以实现高精度处理；5、可以实现极小加工孔径（1-99微米）。

LED微孔加工在微型器件封装，芯片安装，光学元件制造，显示器器件的制造，以及一些生物加工等行业中都受到了广泛应用。相信随着LED微孔加工的研究发展，未来会为精密电子制造行业带来更加智能化的制造技术！