LED微孔加工是新型的精密加工工艺，不仅是当今制造业中重要的一种技术，而且在一系列应用中发挥着重要作用。它旨在使金属薄片上的微小凹坑与立体结构，以及利用独特的光热联合加工用于一些表面加工和凹沟精密加工的技术，主要是利用LED灯投射凹模，可弹深、直径等参数，满足许多行业需求。

与传统的激光蚀刻不同，LED微孔加工技术采用特殊的光化学性质，使物体表面产生温度梯度，而不会损坏表面，实现定位精度高、复杂三维凹模，因此各种微细加工工艺可以被赋予更好的精确度，可以塑造出高质量的加工品。

LED微孔加工技术的应用广泛，可以制作各种设备表面的雕刻结构，如平移设备、可调焦装置、中央聚光等；还可以生产容易变形的光学薄膜，如电子器件、电子元器件、智能终端等；也可用于制造仅由凹模组成的微型印刷元件、压片元件、压片垫片等；最后，LED微孔加工也可用于制作MCPCB背板，外型精美，满足LED产品的光学要求，使灯光更加柔和。

总之，LED微孔加工具有很多优势，不仅仅限于LED照明领域的应用，它也在其他领域得到广泛的利用。相对传统的技术，微孔加工具有显著的改进，可以更加准确、高效地完成精密加工任务。