LED微孔加工是一种新型的精密加工技术。以特殊的等离子体切割系统和表面活性剂为基础，可以实现LED光源的精确尺寸控制和高精度形状加工。

LED微孔加工的优点很多，其中最突出的包括：1.加工过程中可以控制准确的精度，确保光源的尺寸控制较好；2.不产生大量屑和废物，环境污染程度小；3.无需设置工具库，从而减少设备投资；4.LED微孔加工安全可靠，能够有效解决激光切割中不良反应的问题。

LED微孔加工的应用范围很广，常用于印刷电路板和工业产品定位设备的生产，也可用于智能电子、电脑、手机、仪表和微电子等产品的光学封装加工。LED微孔加工也可用于微型结晶器的精密微加工、优化结构设计以及制作半导体器件等。

总之，LED微孔加工具有准确、高效、安全无毒等特点，为LED衍射光源、LED光学面板等产品的加工提供了一个有效的技术解决方案。