LED微孔加工可以实现在各种材料frAB、FPC、PCB等表面上定制孔径、形状及深度的微孔，快速实现机械部件的定制功能。目前，微孔加工是先进制造技术的重要组成部分，应用范围极广。例如，它可以用于LED模组灯具的封装和底部热 sink 的微调，实现灯具照射质量的提高；用于手机壳热控孔的制造，实现高性能的散热；也可用于燃气探头或芯片内的气压补偿孔的定制，以此来准确控制气压补偿的作用。此外，LED微孔加工还可以用于集成/半导体行业内的涂料印刷工艺，实现均匀地表面涂料和印刷目标的功能，在多晶片分量的装配上也有其独特裨益。

LED微孔加工技术也更容易满足客户对定制功能的需求。通过使用先进的数控设备，实现快速、精准、定制的微孔加工任务，此类任务可以自由调整加工参数，来满足客户不同的需求；此外，微孔加工设备的操作简单，能够有效地提升集成/半导体行业内设备生产能力，减少人工劳动，同时也提升了定制功能的效率。

总之，LED微孔加工技术在提升集成/半导体行业内设备的精确度和定制功能方面发挥了重要作用，是实现客户个性化服务的重要技术支撑。