LED微孔加工是把特定形状的微小孔洞加工到LED器件和PCB/FPC上的处理技术，使其可以更好地通过电源或数据传输. LED微孔加工被广泛应用于手机、电脑电视、电子及服务器相关的应用领域。它的加工尺寸可以非常小，甚至只有几微米。

LED微孔加工采用高能量的激光光斑，把孔加工到LED上的处理技术。这种激光光谱的处理可以得到更加精确的结果，使用更小的尺寸去加工，产生更少的损伤，这样就能够提高LED器件的耐久性和可靠性。此外，LED微孔加工可以得到超高的通风设计，提高整个器件的热性能。

LED微孔加工可以改变LED器件的特性，使其可以满足特定的性能要求和细细的理念。LED微孔加工可以加入各种元素，比如镜面的外表、凹凸的几何形状、不同的打印字母图案等元素。而LED微孔加工也可以满足不同的功能要求，如给电源散热、改变电池体积等。

总的来说，LED微孔加工是一项非常有用的处理技术，帮助人们获得更好的效果，而且也是多层材料复杂构型集成加工的有效技术。