LED微孔加工技术是一项复杂精密的加工技术，是LED光电子技术焊接和制造过程中的关键过程，LED微孔加工的要求十分严格，因为厚度要求精度而且表面形状要求准确，任何一项技术的失误都会影响最终产品的质量和耐用性。 随着LED技术和持续的发展，LED微孔加工技术受到了广泛的关注：LED微孔加工的特征是新技术、新工艺、新材料和良好的加工件精度，以及充分体现精确高效的技术。

LED微孔加工的表面形状和结构的要求非常严格，为了保证LED微孔加工的完美效果，必须具备技术特殊的状态，比如，在光学行业，要求加工准确无误，且表面应该平滑光洁，穿孔规格需精确至0.00001mm；而在汽车钣金行业，LED微孔加工要求表面完全平整，孔径大小一般介于0.1-14mm之间，穿孔形式有椭圆、圆形、梯形等，它也可以实现微米级的穿孔。LED微孔加工一般采用特殊的设备，根据项目的不同，可选择传统的电加工技术，也可以采用激光加工技术，实现微小孔径的LED微孔加工，没有机械摩擦和污染，缩短时间，且不会对周边零件带来损伤，表面的质量更高。

LED微孔加工是把微小孔径形成在光电材料上，LED微孔加工是一项具有挑战性的微孔加工技术，其要求非常严格，而且对精密程度要求很高，可以实现微米级精度。相比传统的加工技术，这种技术充分体现了精确高效的加工应用。