LED微孔加工是一种行业内应用较为广泛的加工技术。它以超高精度以千分之一毫米级的精细度和准确度，对多孔层材料进行精密加工。有效利用LED微孔加工技术，可以改善零部件的性能，同时降低系统成本。

LED微孔加工工艺主要涉及三个步骤：第一，以超精密仪器记录微孔尺寸。微孔尺寸的定义要求准确，在 do ko 层，水斦层内都可以观测到二次构筑。第二，使用高压LED光源作为加工样品的加工介质，控制LED光束的位置和强度，准确地和具有可实现的质量加工，以确保微孔尺寸；第三，采用激光断裂技术，利用激光的热效应，分离加工过的多孔层样品，实现有效加工。

这类加工方式有许多优点：它可以实现零原则，不消耗断裂因子，最终产品以极细小的精度处理；其次，它具有即时再分裂能力，不需要等待；第三，它操作及技术成熟，节约时间、简便、安全。LED微孔加工技术具有多种用途，如电子元件、胶印制品、汽车零部件等。

因此，LED微孔加工技术具有良好的发展前景，它无疑将为工业界带来新的发展前景，改善零部件的性能，降低生产成本，提高生产效率。