LED微孔加工是一种新兴的金属加工技术，是一种有效的创新应用，能够进行超精细的加工，用于制造基底印制电路板、显示屏照明系统、微型电子元件等零部件。本技术已被广泛应用于先进技术领域，极大地提高了工程精度。

LED微孔加工技术是一种采用准直激光源对LED芯片进行焦点定位，多视角进行加工，再经过尖端的CNC微加工技术，在LED芯片上激光加工形成微孔大小准确公差圆满完成的高技术工艺。使孔径可达0．01um级，公差保持圆满一致，完全满足了高精度微型加工要求。LED微孔加工采用的是量子间距较大的紫外激光，可以实现精确精密的加工细部。此外，它还采用特殊调制的激光束，精确定位微孔的位置、大小，能够非常精确地控制芯片的结构，从而达到最佳的烧录效果。

LED微孔加工技术的研发更为应用领域带来许多优势，如可以减少LED的老化现象，降低衰减，保证夜间照明亮度和视觉效果。节约电力，有利于环境保护。电路板的烧录可以更精确地控制到每一百万分之一的精度，确保其性能可靠，意味着更细致的加工，意味着更复杂的设计，以及更小的尺寸，能够提高产品的性能，满足客户的需求，节约更多的大家共同的资源。

LED微孔加工技术的横向发展将会让各行各业的出现新的突破，LED微孔加工将在各个领域应用，使得机器的加工能力得到进一步的提升，让人们的生活更加的方便快捷。