LED微孔加工技术是指将薄膜LED的结构厚度，减小到低于50微米（0.05毫米）以下。由于LED材料的机械强度和热稳定性优于晶体管，昆虫小孔（punch through）LED芯片可以抵抗机械振动，表面也会被渗透，抗水性和耐电压性能也更好，因此得到越来越广泛的应用。

LED微孔加工技术可以提高LED的输出性能，并降低节能和更低的功耗。微孔加工和薄膜加工的结合，使得芯片具有更强的机械稳定性，有效抑制芯片模组及驱动板（Driver）芯片损伤，缩短生产循环。在过去的十年中，LED微孔加工已经快速发展，正在以一种三维的形式占据市场，以满足消费者的不断增加的需求。

在LED微孔加工技术开发中，新材料和新技术可以提升LED的光学特性，而创新的架空光纤结构和多层结构特性也可以使LED展示出更出色的光性能。为了使LED具有更低的发光散失比，更高的光亮度，强力的空气抗发射面积，LED微孔加工工艺和技术也持续改进。

在今后的发展中，LED微孔加工技术将会提供出色的功能、更精碎的细节、更高的可靠性、更低的功耗以及更广泛的应用场景，以满足市场不断增长的需求。