LED微孔加工是一种技术，是用气或电来冲击平面物体以形成微孔的过程。此过程是非常精密的，微孔的形状非常细小，大小一般介于100微米至2毫米。此外，微孔加工可以在不破坏材料的结构的情况下实现加工，因此它广泛被用于金属和复杂材料如陶瓷、玻璃等的生产加工过程中。

LED微孔加工主要用于LED照明产品的生产，LED照明产品有光线散射物料、分离板和散热器等多种类型，它们的功能是使beam angle达到要求，特别是散热器上的微孔，因为它能够提升LED产品的热散热效率，节省能量。通过微孔加工，LED的发光效果、照明分布也可以得到提升，使产品质量有了显著提升。

微孔加工为LED照明产品提供了很好的优势，但是也有一定的局限性，材料表面的光洁度、厚度以及表面处理等对微孔加工都有影响，需要更严谨的技术要求和检测手段才能保证微孔加工的质量。

总之，通过微孔加工可以提高LED照明产品的质量和特性，使LED的发光效果有了显著的提升，以节约能源，为社会发展作出贡献。