近年来，LED（发光二极体）照明技术发展迅速，其节能特性，低成本优质的发展环境，替代了传统照明工艺。LED微孔加工作为LED照明技术的重要一环，现在已经成为LED照明行业的关键技术之一。

LED微孔加工是一种在光电控制器、路灯和安全防盗系统等照明产品中至关重要的一部分，是实现正常使用的先决条件。通过LED微孔加工技术，可以为LED光源实现小型化，更加集成，减少装配成本，提高发光效率，改善LED光的质量和特性，提高照明效果，提供更好的体验。

LED微孔加工技术有多种不同的方法，使加工过程更精确、更灵活，比如利用非晶硅（FSR）塑料材料的细微缝隙做孔，而这些缝隙可以用来承载LED板上的连接物件；使用高速喷气车床加工来获得更细腻的孔，比如短秒回火和超声波内微孔。

除了传统的加工方法之外，近年来，三维打印技术也成为LED微孔加工的得力助手，为传统微加工技术提供了更多的可能性。三维打印技术，可以将表面结构和微孔形状由虚拟模型翻译成实物，可以设计出更多个性化、高精度的光发射面，提供更优的发光性能。

LED微孔加工技术正成为LED照明技术的制胜法宝，为LED照明发展提供更为完善的解决方案，为消费者提供更经济、更可靠的照明产品。