LED微孔加工是指使用准确的高射出技术和设备，以一种精细小型的技术来准确地制作LED微孔。LED微孔加工可以用于制作晶圆板、IC封装、PC小型电脑配件、小型手表，以及其他微电子组件等。

LED微孔加工具有准确、高效、灵活性强的优点，一次射出可准确获得孔径控制的尺寸，它可以高效地加工墨汁、软质塑料、啤酒瓶瓶盖、板金、和微型电子设备等。孔径的准确度高达超过+0.03毫米，达到高精度的条件。而且LED微孔加工不受工作件形状的限制，可保证结果的精确性和准确性。

在晶圆激光分割等技术中，LED微孔加工是一项技术，能够满足各种不同的微型产品的加工要求。它不受表面粗糙度的限制，通过使用高射出量可以同时出现小的精确微型穿孔孔径，因此常被用于制造晶圆板，液晶显示器，半导体封装物，以及微波元件等。

随着LED微孔加工技术的发展，市面上能满足各种微小穿孔需求的设备越来越多，使精确性和准确性得到极大提升。这也将为LED微孔加工技术发展带来巨大机会，利用这项技术，将能进一步提高制造电子、光学及物理小型设备的能力，发挥其巨大的潜力。