随着技术的进步，利用精密加工技术处理晶片，尤其是LED片的加工，变得越来越精细。精细加工技术提高了整个LED产品的灵活性、精度和质量。

LED微孔加工是完成tPV及金属独特功能所需的一种精细加工技术，可以用于LED产品的制造、维护和维护。这项加工技术使得LED产品的尺寸、形状、精度、压力更加准确、一致。此外，它也可以提高LED光学调节器的光学高度。

LED微孔加工的工艺步骤包括：清洗和平面校正，然后根据所需功能确定最佳加工技术——机床的设定，例如刀具型号、轨迹控制、振动控制及切削参数，以保证加工的精度和准确度。

LED微孔加工的准确度由刀具精度（刀刃宽度、表面精度等）、轨迹控制、振动控制、切削参数和加工温度共同决定。精细加工的要求更高，要求这几项精度更高：最小刀刃宽度小于50μm，表面精度Ra0.2-Ra0.4μm，轨迹误差小于5μm，振动控制小于等于50μm，切削参数小于等于30μm，最高温度小于等于120℃。

在LED灯箱加工中，LED微孔加工是做出更小孔径的加工要求之一，它更易于完成细小孔的切割，并使孔看起来更加明亮和清晰，从而提高了制灯效果。

总之，LED微孔加工的工艺变得更加精细，不仅改善了LED片的灵活性、精度和质量，而且也提高了LED灯箱制灯效果，展示了LED技术日益发展的精细和细节的控制能力。