LED微孔加工技术是一种新兴的加工技术，可以用于制作LED的纳米精密晶体。其加工过程是在薄膜面上，利用微纳米射线生成微孔，通过特殊工艺将微孔定位准确地完成在薄膜面上。此外，它还可用于微型电路制作、芯片封装等应用，有效拓展了LED的应用领域。

这项技术最初由国外科学家发明，但LED厂商也利用先进的高技术技术，自行研发了这种微孔加工技术。因此，LED微孔加工技术以超高的精度，迅速成为LED产业的标准生产加工手段，拓展LED产品的新应用领域。

LED微孔加工技术有着十分良好的加工品质，它可以更精确地控制孔径大小，将微孔铺放到薄膜面上，从而加强LED产品中的光效、功率和耐久性。此外，该技术还具备节能环保、操作方便、施工工期短、投资成本低的优点，为LED产品提供了优势抢占技术市场的机会。

综上所述，LED微孔加工技术拥有卓越的精度和成本效益，它是LED产业发展的有力支持，拓展了LED产品的新应用领域，为LED的发展提供了较高的安全性、质量保证和价格可行性。