随着LED照明的兴起，LED微孔加工技术已经在微电子、微纳米及医用设备的生产中发挥了越来越重要的作用。LED微孔加工，又称激光加工，是一种高精度、非接触的加工技术，它利用光束的特性将高功率的激光源辅以三维动态扫描头来处理被加工材料，可以加工出高精密度的微孔，用于各种零件的加工。

LED微孔加工技术的发展主要受到三种因素的影响：激光加工来源、被加工材料、及其加工装备。众所周知，激光加工是一种能量密集作用于材料上的一种技术，因此激光加工源的型号的选择和激光加工的效率有着直接的关系，被加工材料的性质和加工工艺对微孔的精度也有着极大的影响，加工装备的质量也会直接影响激光加工的精度和效率。

而目前在LED微孔的加工技术研究方面，主要集中在改善激光加工效率、提升光纤激光加工的精度以及改善被加工材料的特性等方面，这些研究可能会对激光微孔加工的进步提供新的思路和发展方向，从而使其成为更有效的加工技术。

总之，LED微孔加工技术有望成为一种新型的高精度及高效率的加工技术，能够满足不断增长的面板加工领域的需求。当然，对此也有许多挑战要去克服，但随着技术的不断发展，未来关于LED微孔加工的研究将会以更积极的形式发展。