随着科技的进步，LED技术的应用越来越广泛，其应用细微，灵活多变，而LED微孔加工技术便是其中十分重要的一种技术，在推动LED光电产业发展方面发挥着重要的作用。

LED微孔加工技术是勤力科技技术部的核心技术之一，由于它无需强制焊接、电极粘压等，因此可以有效降低缩短LED产品上市时间，从而提高LED光电产品的市场竞争力。

LED微孔加工分为微孔切割技术和精密切割技术。微孔切割技术是精确切割微小物体，它可以将高精度APImicro-LEDs（一种纳米级LED）切割至1-10微米，达到对大型LED显示屏的精准刻画。 精密切割技术更多的是为了减少LED元件的传输损失，通常要求LED元件间距严格，而精密切割技术可以满足这一要求，使LED灯板成型度更高。

大多数LED的微孔处理都是使用激光切割技术，具有表面光滑、尺寸精准、不产生折叠现象以及低成本等优点。激光小微孔加工的过程速度快，定位精度可达0.1微米，能够获得极高的加工质量，实现LED微细加工，可广泛应用于电子，医疗，军事，光电等领域。

LED微孔加工技术的使用，不仅有助于提高工艺精度，提高生产效率，延长产品使用寿命，而且还有助于提高产品质量，提高LED光电产品的竞争力和可靠性。LED微孔加工是LED光电界一个关键技术，也是LED产业发展的关键。