LED（Light Emitting Diode，发光二极管）微孔加工是通过利用光电子发射器的机械装置加工实现极小微孔装配的新技术。LED微孔加工的原理是将LED的射线作为加工器，以约一毫米的尺寸和极小的加工深度来加工材料，从而赋予材料新的功能。

LED微孔加工有两个主要特点：一是它可以制造出最小尺寸的孔，快速准确，效率高。其次，它的加工精度可达到毫米等级制造出具有超精细分辨率的孔，外形美观，可重复性好，方便快捷。

LED微孔加工具有多种加工程式，可以用于精密机械加工，如加工高难度的电路板，或专门定制装甲板等部件。 加工高密度零件（如传感器）时，LED微孔加工的效率要大大优于传统加工技术，既能实现超精确加工，又能节省成本，从而大大提升生产效率。

总之，LED微孔加工是一种极具潜力的技术，能够有效解决微型材料加工难题，大大提高加工效率，从而为传统材料加工技术注入新的活力，为精密机械行业的发展提供新的思路。