LED微孔加工是将LED灯封装在PCB单板上，并采用冲孔加工来制作该PCB单板所需的微孔。LED微孔加工工艺分为原料检查、冲孔加工和LED封装等。这种加工工艺能够降低LED灯封装组件的总体尺寸，提高LED灯封装精度，增强灯具的可靠性，提升产品的整体性能和质量。

LED微孔加工需要注意以下几类要求：

一是材料的合理使用：LED微孔加工是对常规材料、PCB矿板和崩料等的集成处理。在LED微孔加工过程中，要合理采用LED微孔材料，确保LED微孔单板精度达标，并且保证LED封装的密封性。

二是工艺的把握：PCB单板加工中夹具以及其他工艺参数也是需要重点关注的。对于LED封装，夹具要尽量保证LED灯具的稳定性，而且要选择符合冲压要求的冲压系统，把握LED封装加工的精度要求。

三是质量的保障：LED微孔加工技术的质量是决定产品质量的重要因素，因此，应该严格把握产品的完整性，尤其是以精密机械加工为主的微沟槽加工。必须严格控制工艺参数，充分对工程中可能出现的缺点进行纠偏，以确保最终产品的完整性。

四是装配的细节：LED微孔加工完成后，要按照图纸的要求进行装配，把表面安装电子元件，并调整各个元件之间的相对位置，以提高LED灯封装组件的功能和效果。

此外，LED微孔加工后，还需要进行检查，包括可靠性测试，结构测试，环境测试等，以保证LED在有效使用过程中顺利运行。

从以上可以看出，LED微孔加工具有非常严格的技术要求，以达到高精度，高完整性以及应用领域的广泛要求，最大程度地提升了产品的可靠性。