LED照明已经从家用装饰和工业用途开始发展，随着技术的进步越来越受到青睐。随着LED光源增加，照明系统的物理封装成为一个重要的设计问题。其中，LED微孔加工成为最佳封装材料之一。LED微孔加工利用激光的特性，可以在常规材料上精准切割出各种形状的孔，比传统切割方式更精准、更耐用。

LED微孔加工的特点有：1、切割比例小：激光切割可以根据客户需求达到最高1:1000的切割精度，是传统方式切割孔不可实现的；2、切割精度高：LED微孔加工可以形成精确到几个微米级别的小坑；3、切割速度快：激光加工平均每分钟可以加工400多个孔，效率极高，同时可以满足大量生产要求。

LED微孔加工不仅可以节省精加工时间，而且可以提高精度，更好地适用于LED照明的封装要求。目前，LED微孔加工已经广泛应用于封装LED光源的生产过程中，发挥着重要的作用。随着激光技术的不断发展，LED微孔加工将会取得更大的成功和发展，为LED照明行业贡献更多。