LED微孔加工技术，是一项集多种光学功能创新工艺的技术，用于光纤光学元件的微孔加工。它把他传统的中空成型技术、刻蚀加工技术、腔内处理技术及光电子材料学等相结合，塑造出一种可替代制造中传统工艺的创新加工技术。

LED微孔加工主要应用在那些受技术所限的光学元件，如太阳能光伏板、激光发射器、低温照明器件、高反差光学元件、微光学器件等，都使用了这项技术。它的主要特点是，在一定的尺寸，制作出一种具有折射、反射、消色差等功能的微孔元件。它的结构简单而又能够实现功能复杂的光纤加工技术。

LED微孔加工技术是创新中的创新，它弥补了很多传统材料加工技术的技术限制，为微孔成型、加工和处理的应用提供了更多的可能性，并可以实现低成本的制造和更高效率的生产。

LED微孔加工技术的出现为传统制造技术提供了更多的可能性，使得原本成本昂贵、设备复杂、焊接耗时的光学元件，能够在不开设成本、节省时间的情况下实现制造，而且制作出的元件功能不仅优越，也非常精准。它为传统制造业的发展奠定了新的基础，开启了创新技术细分发展的新局面。