LED微孔加工技术是一种常见的小物体加工技术，它We表示为Light Emitting Diode Micro-Drilling，简称LED MD。它的特点是集合了微孔加工技术，以及LED封装装配技术。这一技术在电子行业有着广泛的应用。

LED微孔加工技术是由先进的微孔加工技术和有机LED封装技术的结合，有效地解决了微米元件尺寸上的加工困难，建立了一种衍生的封装技术。它的应用范围非常广泛，是数字、模拟、超过10G无线传输设备、组合模块、蓝牙技术、蜂窝网络、数据采集系统以及汽车集成电子系统的电子元件封装。LED微孔加工技术在IC封装装配、线路板加工、手持电子设备等领域也有着良好的表现。

LED微孔加工技术是否有效，主要取决于加工材料的故障率，也就是微孔加工技术的性能，因此，采用正确的加工策略，有机LED封装以及正确的加工工具是至关重要的。此外，LED微孔加工技术也可以有效地减少热损耗，增强芯片的功耗，减少损耗，提高效率。

LED微孔加工技术具有自动化程度高、生产成本低、灵活性高，精度高、外型美观，优点明显，是广泛应用的微电子封装加工技术，深受欢迎。