随着科技的发展，LED微孔加工技术不断受到重视，并作为将来新材料及技术开发的重要一环。LED微孔加工技术以激光束能够聚焦为基础，近年来技术稳定性有了显著提升，并逐渐发挥自身的优势，变得越来越受欢迎。

关于LED微孔加工，各种材料均可用激光加工，孔型性能可高穿透性，且孔径可达到几微米，可以准确精确的加工各种材料支架，以满足特定应用需求。LED微孔加工技术可应用于制造家电板，医疗设备，电子产品，汽车及航空航天等多领域， 对孔径小于10um的加工要求，LED微孔加工技术均可满足。

另外，LED微孔加工还能应用于材料的印刷加工：生物材料，陶瓷材料，硬模具制造，流体系统，消费性制品等，对以上产品的印刷加工，LED微孔加工技术可提供无状态机器，并提供极大程度的灵活性。

可以看出，LED微孔加工技术不仅能满足一般小型零件加工的性能，还能满足精确度越来越高的细小物体的加工需求，发挥出自身的强大威力，成为现代技术开发的新兴技术。