LED 微孔加工是 LED 生产制造工艺中的重要环节，它是 LED 芯片的封装的一种重要方式。LED 微孔加工技术很精细，孔面精度高达 0.005mm，把电极与 LED 的金属表面以这种程度的精确度完美连接，确保其良好的电性能和可靠的密封性能。

因为 LED 微孔加工工艺的要求很高，常用的原料为金刚石、钛酸钡和电泳等金属型材，以精确校准、微刻、精细加工尺寸，以及一系列的复杂过程，确保形状的精密性和加工精度要求。这些微结构最常用的通常是微孔、圆孔、槽孔和凹凸等，因此，LED 微孔加工技术不仅是总体要求中最重要的一环，而且也是精确度最高的加工，需要有特定的技术的施工。

此外，LED 微孔加工还需要 monitor 工具，我们可以把它看成是一个精细的诊断仪器，能够显示和比较加工的精确度，这样就可以确保最后得到的 LED 芯片质量符合技术要求。

总之，LED 微孔加工是 LED 芯片封装的重要方式，要求精确的微细加工处理，确保最终 LED 芯片的良好电性能和可靠的密封性能，这种精确的加工工艺十分宝贵。