LED微孔加工是利用先进的高精度加工技术，以高精度、高速、低耗材的特点方式实现精密零部件的加工。因LED微孔加工的准确度达到了μm级，所以可以用于生产精密的零部件，以满足实际需要。LED微孔加工可以对多种材料，如金属、塑料、玻璃和陶瓷等进行加工，其广泛用于机械、电子、精密机械、激光加工、医疗器材等领域。

LED微孔加工包括激光加工、钻孔加工、攻丝加工、雕刻加工等多种技术，其中激光加工是使用激光束将加工物料表面上的金属材料高速蒸发，来切割出精密各种结构的微孔加工技术。激光加工主要用于狭小切口、费时复杂的加工、三维立体裁剪及薄板复杂曲线切割等等。例如，对于SOI半导体、玻璃和聚碳酸酯等敏感材料，可以利用激光加工技术无损加工，使其微细结构完全保留，特别不容易出错或失效，从而提高产品的精度和质量。

在LED微孔加工中，计算机辅助设计（CAD）和计算机辅助制造（CAM）是非常重要的一部分，通过CAD技术可以快速绘制工艺图，并通过CAM技术来生成对应的机床程序。改变加工物料和工艺流程可以高效快捷的改变加工过程，从而提高加工效率。

LED微孔加工的优秀性能，使它成为生产精密零部件加工的先进制造工艺。它具有加工准确度高、精度高、效率高、致密、精细的特点，使其成为满足市场上当前复杂要求的理想加工技术。