LED（发光二极管）作为一种微型元件，具有小巧、易于安装等众多优点，在家电、车载电子装置、移动支付硬件等不同领域得到了广泛的应用。为了更好地发挥LED的功能能力，微孔加工成为LED的必要步骤，近年来，工艺技术在该领域取得了重大进展。

首先，激光加工的微孔加工技术不断提高。激光加工技术的特点是灵活性高，能够实现各种复杂的形状微孔的制造，微孔精度高，仅需短暂的加工时间，该技术已经能够满足LED微孔加工的要求。

此外，外控制的EDM（电火花加工）技术也在不断发展。EDM加工技术不受制造材料的种类、条件的限制，非常适合加工LED微孔，利用EDM加工技术，就可以制造出高精度、复杂形状的LED微孔。

最后，新型的加工技术也在不断出现。比如，双管电火花技术，可以使LED微孔加工更快更准确；激光尾焊技术，能够改善LED微孔加工过程中的深度准确性，并能够节省大量的加工时间。

从以上可以看出，LED微孔加工的技术取得了重大进步，不断探索出更加准确、快速的加工方式，为LED的多层次制造提供了有利的条件，可以满足LED的不断拓展和更新。