LED微孔加工是一种使用钻床加工LED芯片上的小孔的技术。这项技术可以以比以往更精确的方式加工出完全一致的小孔，而不需要额外的抛光、烧焊或其他消耗技术去对孔进行加工以使其从一致性上满足要求。LED微孔加工中使用最小的粒度，一般来说都是在25微米以下，能使孔壁两边的表面表现精度控制很好，使LED芯片获得更高的发光效率。

通过LED微孔加工，小孔的加工更加精确，并能够更有效地释放LED芯片里的封装层，从而提高LED芯片的发光效率和整体的精度。这种加工技术能够更加准确地定位、精确地完成小孔的加工，使它们的尺寸保持一致，并且能够精确地控制LED芯片的小孔的大小和形状，从而达到LED芯片最佳的发光效率。

综上，LED微孔加工是一种可以完美实现精度控制的细部制造技术，能够显著提高LED芯片的发光效率，是目前LED芯片加工行业中的一项重要技术。