LED全称Light Emitting Diode（发光二极体），是一种高效率低功耗的半导体照明器件，具有快速响应、可调光、高耐久度、环保、可控、低电压驱动等特点，近年被大量应用于照明、展示、消费、通信等领域，对于LED的光学和机械特性，市场需求越来越多，LED分辨率和材料等，也都需要有精准的设计与制造，因此LED微孔加工技术及其应用也就成为研究热点。

LED微孔加工其本质是利用高压激光能量及集成化的机电系统，实现高精度、高效率的制造，不仅能满足LED制造过程的复杂工艺要求，而且实现了LED的微型化，从而更好地体现了其造型、功能和使用性能优势的优势，大大增加了LED产品的空间容量。比如，FlipChip可以实现LED功率的集成，迷你型LED则可以实现空间限制较弱的COMPONENT，B-PAK、C-PAK等压力分布技术的应用，也可以使LED材料能够更好地适应芯片安装的条件，为LED技术的发展带来更大的可能性。

加入微孔加工的LED制作技术，使得微型LED技术新闻得以快速发展，LED技术的性能也得以得到很大的提高，并且可以将原来复杂的加工过程简化，从根本上解决LED产品质量问题，使其在高精度、高效率、高灵活性、高可靠性方面发挥出色的性能，满足老式及新式照明的需求，便于LED应用行业发展规划。

总的来说，LED微孔加工是一项具有自身技术性和工艺特性的制造技术和加工工艺，把它应用于异形迷你LED的精准制造，不仅能有效提高LED产品的性能和质量，还可以有效降低LED产品的制造成本及缩短产品的上市时间，为LED技术的发展提供更大的可能性，从而让迷你LED技术及其应用获得更多的进步。