LED（Light-emitting Diode）微孔加工是利用激光烧穿中空孔技术完成微孔、微米孔、空白及曲面孔加工的技术。 LED微孔加工是一种全新的诞生，由于其具有高精度、小体积、多角度烧穿、孔径更小、生产速度快的优势，以及LED微孔加工更经济耐用，已成为一种新型的装配工艺。

LED微孔加工技术可以应用于手机、汽车、电子设备及医疗设备设计等。一方面，LED微孔加工技术可以提供更加精确的孔的形状和尺寸，加工，使得孔的水平度，坡口，边角度，口径等外观外观质量更加优良，较之电镀不但更加准确，而且不容易腐蚀；另外一方面，LED微孔也可以更加有效地加工各种特定物料，比如微型电子材料、塑料光学片等，因而可以对LED功能产生良好的效果。

在LED微孔加工技术的应用过程中，人们也采取了一些措施，来防止针头破坏LED内部元器件，以减少损失。针头材料主要采用良好的碳纤维，并且用特殊的熔焊技术来巩固碳纤维，使它们不易受到损害。此外，LED微孔加工技术还可以有效地避免因太阳光直射或者大气原因而破坏LED加工表面，保持LED的清洁，从而提高LED产品的质量。

LED微孔加工技术在微型体系结构领域应用的深入发展为现代微纳米加工的技术提供了新的有机结合性技术：以微孔加工为基础实现高精细度的体系结构，以及以表面质量为本位等。 LED微孔加工技术在提高产品质量和减少损失上扮演着不可替代的重要作用。