LED微孔加工是一种利用方析、雕刻或其他加工技术为各种半导体芯片制作孔洞的新技术。它专为LED器件设计，主要用于室内外照明、广播电视监视、数据显示屏、航空电子行业、工业控制系统等。

LED微孔加工技术是在层层叠加的晶圆上形成一个精细的孔洞，每一层都被准确地定位，具有精度高、深孔小、速度快等优点。利用微孔加工技术可准确发挥LED驱动电路的作用，让LED效果更加出色，明亮度更高；而且微孔加工可以在一次加工周期内完成，不仅节省时间，还可以大大减少成本。

另外，LED微孔加工技术可以减少LED微型、深孔和微小体的厚度，从而节约材料，提高产品的坚固性，减少生产过程中的损耗和困扰，从而提高LED的性能。

综上所述，LED微孔加工技术可以在LED器件制造过程中大大提高效率，为LED制造提供更高的控制能力，成为精细现代加工的新趋势。