LED微孔加工技术是一项精密工艺，是表面加工技术的一个新分支。它是把小孔精确地加工在表面。LED微孔加工能够很好地满足工业半导体材料的加工要求，如精巧小巧的LED元件的加工、电子器件的微加工。

由于LED微孔加工的材料弹性富余，不仅能够获得精密孔的把控，且可以做成带球帽形式的微孔，而且弹性相对坚固，可大大增强微孔的抗冲击性，也可以在小尺寸应用中防止磨损。

LED微孔加工可用于几乎所有半导体和绝缘材料，因其本身具有很强的抗拉扯能力，适用于各种狭小空间，具有卓越的耐收缩性，并可满足新设备的冷却和供电要求，使得工业制造领域的精确装置和小型设备制作技术能够发挥出更大的作用。

总之，LED微冒加工使工业表面加工技术的应用范围更加广泛，可以满足半导体材料和绝缘材料的加工要求，提供更细微的把控，精度更高，安装质量也可以得到极大的改善。同时，它也提供了更多的设计灵活性，以满足精致的LED产品的独特需求。