LED微孔加工是LED外壳加工中较有范畴的技术之一，属于微电子精密机械技术，具有尺寸精度高、可实现毫米尺度的精确加工等特点。微电子技术在LED以及其他电子信号微加工应用中，显示出无与伦比的威力。其最明显的显著应用，在于改变尺寸以满足工程要求，另外，还可以在表面或深层光学相关工作中，用大同小异的尺寸和器件单元，实现LED产品性能的极致改善。

LED微孔加工技术具有极高精度的加工孔径作用力和凹凸面的表面切削功能，大大缩短了LED外壳加工的时间，加工精确度达到微米尺度，表面粗糙度也有非常大的改善，较好地解决了LED外壳设计要求尺寸精度、深度均较高的造型复杂的加工问题，实现了LED的高效加工和装配。

LED微孔加工技术为LED加工带来了创新和改进，同时将微孔加工技术与LED加工结合起来，使得LED的生产方式发生了改变，LED表面加工不仅较之以往更加精细和精致，同时还具有更好的性能及耐久性，成为工业一体化和智能制造发展的必过步骤。

LED微孔加工技术在LED加工领域的应用有着重要的作用，比如：在LED尺寸及光学、电路设计方面达到良好的精确度，并可大大提高LED外壳的质量，以及实现LED的高效加工和装配。