LED微孔加工是一种利用微孔来完成一些特殊加工的高精度技术，它可以通过各种复杂形状和结构的微孔来制造出各种LED封装的外形。目前，LED微孔加工技术普遍应用于汽车灯具的外形加工，以及照明装置的表面涂覆。

LED微孔加工技术的特点是其制造的微孔具备更加精确的尺寸控制和更均匀的尺寸分布，这大大提高了LED封装要求的质量和控制水平，使得LED模块在安装之后具备完美的外形效果。同时，LED微孔加工还具有操作简便、节能环保和无副产品等优点，减少了加工过程中消耗的能源，降低了加工过程中产生的废物，为企业和众多消费者节省更多的经济成本。

LED微孔加工技术的开发主要是为了满足不断发展的LED照明模块封装领域对尺寸精度要求的需求，它助力了LED产品从功能结构向外形尺寸、外观质量方面的不断改进，使得LED封装外形的表现效果变得更加出色，LED照明产品质量和使用性能也得到了极大提升。

LED微孔加工技术是当下LED产品质量的重要保障技术之一，它为LED产品的良好表现和普及提供了深厚的基础，是实现LED照明产品质量的重要阶段加工技术。