LED微孔加工技术是近年来发展迅猛的一种新型加工技术，它能够实现孔径在100μm以下，并具有高精度、高效率、长寿命、便捷、灵活、成本低等优点。

LED微孔加工技术包括三种基本技术：刻蚀，蠕变，光学制造。激光刻蚀，是将激光能量转换为热射线，使材料表面的被加工区域的分子瞬间蒸发，同时用激光来制造准确的形态，从而实现高精度微孔加工。蠕变工艺，使分子和分子表面相互移动，以改变材料外观及力学性能。光学制造是一种新型的加工技术，将光转换成机械能，从而实现精细的控制，从而获得高精度加工的材料和结构。

LED微孔加工技术主要用于极小的孔径加工，可以满足LED表面所需的模式，形状，外形，微孔加工的精度和准确性更高，能够满足客户个性化定制的需求。LED微孔加工技术还可用于照明灯具、航空航天代号、电子产品、工业生产、建筑和汽车材料加工等广泛领域，具有潜力应用于多种工业及其它领域，同时也可以延伸到太阳能电池的建设。

总之，因为其精确的尺寸控制，LED微孔加工技术备受关注并受到越来越多的应用，尤其是在需要精度更高的领域。通过更深入的技术研究及工程应用，LED微孔加工技术有望得到进一步发展，为LED、太阳能电池以及许多其他应用提供更为精确高效的加工。