随着中国LED市场竞争加剧，企业们对LED微孔加工技术的需求也不断增加。LED微孔加工通过高压氧雾或激光钻孔的技术进行水平或立体结构的精度加工，可以用于LED光学系统以调整光照分布或发射特定角度的光，当然也用于其他精密钻孔需求。

LED微孔加工的优越之处在于：首先，它可以使加工水平达到毫米以下级别，实现精确加工，而无需附加制造成本。其次，它可以实现多余无数的加工，比传统的刃具加工更加无损耗，实现结构的多样化。再次，LED微孔加工可以更好的消除LED表面起皱，减少LED配件的潜伏故障。

从技术应用方面来看，LED微孔加工技术已广泛应用于逆变器、电源盒等LED包装，成为企业产品研发创新的一个重要手段。LED微孔加工作为一项新的加工方法，将为LED行业开拓更广阔的发展空间，极大的改善了LED成品的质量和性能，也能提高生产效率，为LED厂家创造更多的价值。