LED（Light-emitting diode）芯片的微加工技术在近几年被越来越多的用户所接受和认可，由于LED芯片表面的微细纹理可以提高其光学性能，有助于提高产品的质量和可靠性。其中LED微孔加工技术可以精确地在LED表面制造出大量的微孔，从而改善LED芯片的光散射性能，以加强LED芯片的发光效率。

LED微孔加工技术的准确性由尺寸规格决定，微孔的位置精准度可在2微米以内，最小孔径甚至可达到几十纳米。相比传统机械加工方法，LED微孔制造技术可以更加精准，拥有更快的速度和质量，可以不受材料的影响，因此具有较高的可靠性和精度。此外，LED微孔加工技术节省了加工时间，篇幅减少，同时可以最大程度减少剩余物料的损耗，提高产品的可靠性。

因此，LED微孔加工技术取得了快速的发展。在LED照明市场上，微孔加工技术可以大大提高照明市场产品的性能，如提高亮度，延长发光寿命，改善灯管散射器的光学性能和减少能耗。LED微孔加工技术由此成为推动LED照明市场进步的重要驱动力，预计它将成为LED照明市场未来的发展趋势。