LED(发光二极管）是一种新型半导体器件，它在通过加工后可以产生可见光。近年来，它在LED发光装置、便携式消费电子产品、车载信息显示等微型设备中得到广泛应用。LED技术的进步给它带来了宽频带、高效率、低功耗、稳定可靠的优点。但是，它仍然存在一定的生产难度，特别是如何制造LED灯板上的微孔。

其实，LED微孔加工的技术不断发展，已经可以实现精确的微孔加工。主要有两种技术：光刻技术和水刀技术。光刻技术可以实现精确的微孔，厚度2µm-10µm，精度高达96.5%，以质量稳定的形式满足了质量的要求，且利用回收利用的方式，也减轻了对环境的影响。另一方面，水刀技术可以实现高精度的孔加工，2µm-100µm，而且能够使LED子板耐受更大的温度。

总而言之，LED 微孔加工技术的发展突破了以往的技术局限，使得LED灯板得以出现，为客户提供更多的选择，进一步提高了产品的性能和质量。