LED（发光二极管）作为理想的光源，在能耗和可靠性等方面，意味着新一代照明应用的到来。但是，如何将LED的优点发挥到最大，成为LED和照明研发中的瓶颈之一。

近年来，随着微孔加工技术的发展，使LED器件取得了非常大的进展。与传统的双面胶布基板相比，孔径小于50微米的微孔加工基板可以解决LED照明设备的导热问题，大大降低集成LED照明系统和发光模块的热传导阻力，提高整体LED照明效能。

微孔加工技术的使用，使LED的体积变得更小，实现了更高的光效。由此，可以制造出更薄更轻的LED照明设备，使LED照明设备在汽车照明、家居照明、工业照明等领域都得到了更大的应用。

微孔加工技术可以使LED发光模块中的热量容易散开，使得LED恒温，显著延长使用寿命，实现节能减排的目的。此外，微孔加工基板也具有精确的尺寸、良好的表面平整度、低毛刺深度和高弹性的特点，致力于LED设备性能最大化的同时，还实现了良好的模型限制，能够有效提高LED照明效果，减少设备外形大小。

总之，LED微孔加工技术的使用，可以更有效的满足照明应用的需求，大大提升LED照明设备的效率和可靠性，推动照明行业的发展。