近年来，由于照明工业的迅速发展，LED市场的创新和多样化，LED微孔加工技术受到越来越多的关注。LED微孔加工是指利用微加工技术成型LED灯所需的微孔，它可以满足LED灯晶片包装，热和电的需求。与传统的机械切割加工方法相比，LED微孔加工可以实现一次加工即可完成成型工作，节约能耗，在保证产品质量的同时，降低了成本，提高了工艺核心竞争力。

LED微孔加工技术中有多种方法可以实现，具体来说，可以利用激光烧结、激光刻蚀、液体套管等技术来制造微孔；再加上预先制作的细小Pin信号电缆，通过高频屏蔽技术加以固定，使微孔加工完全完成。与传统机械加工相比，LED微孔加工技术的特点主要是：微孔加工的孔径比较小，具有较高的精度和质量，多样性的表面处理方法可以满足许多不同的表面要求，熔点也很低，几乎不会部件的热损伤，这使得微孔加工技术成为LED灯所需的高性能而低成本的加工工艺。

当前，LED微孔加工技术被广泛应用于LED灯产品的生产中，如LED封装、照明和显示屏等，这些不同的应用领域需要在产品结构上微加工精英的微孔，可以满足产品方面的多种功能要求。LED微孔加工可以节约能源，改善LED产品的工艺核心竞争力，为照明工业发展提供持续的技术支持。