近年来随着LED照明技术的迅速发展，以及经济、环境的部分限制，LED微孔加工技术也逐渐受到重视。LED微孔加工技术是一种基于LED照明发光元件表面抛光及微孔加工工艺，可用于机器视觉晶片、数据芯片的封装、LED阵列的外孔内抛光、超微孔的制作等不同加工领域。

LED微孔加工技术沿袭传统的抛光技术，不过以LED照明发射光谱进行成像曝光时，其加工速度和精度要远高于传统技术。结合LED照明技术，能将像素点的加工工艺达到100nm的尺寸，并具备良好的平面光学形象和均衡分布。

此外，LED微孔加工技术在加工穩定性方面有更大的优势，可以大大减少传统加工中热量损失所带来的各种不利因素，减少材料变形，提高加工表面质量，改善加工成品的精度。

因此，LED微孔加工技术不仅提高了加工精度，延伸了加工领域应用，更有助于增加加工成品的质量，在新材料加工领域开发创造出新的加工应用，推动LED照明行业突破性立异。