LED微孔加工技术作为一种微型化加工技术，在航空航天、通信电子、新型照明、精密仪器、装备等行业有着广泛的应用。它能让定位精度高达百分之零点零一米，可以考虑磁性材料、金属、玻璃等的加工，以及一些传统加工技术无法实现的制作。

LED微孔加工将LED封装、电子元件、光学器件等在内部封装物上的精确加工下限从原来的千分之一毫米提高到千分之零点五毫米，精度可达到千分之零点二五毫米，进而提高了加工品质。除此之外，LED微孔加工还可以利用激光技术实现灰度梯度覆膜等加工，满足客户更高质量的要求。

LED微孔加工技术利用数控缝纫机多头针进行软硬兼备的加工，大大提高工作效率。另外，应用本技术时，可以减少产品表面上的复杂痕迹和失真，使产品的加工最小化，这也是其他传统加工技术不能相比的优势。

由于LED微孔加工可以使产品实现更加精致的制作，效率提高了很多，所以成为各行各业中实现精确加工的关键利器，受到众多客户的青睐和信赖。