LED微孔加工是针对各种物质所进行微小孔加工的一种新技术。其原理是利用干涉理论，以光线的精准照射来精准加工物质，利用光的衍射、反射、及分布等形式，来形成需要的定位、热加工或一维二维加工图案的微小孔。

LED微孔加工技术能够让传统的制作材料加工方式精细化，最高精细度可达到微米级，并能够按照原来设计尺寸的精准加工，充分利用先进的LED技术及干涉技术，实现精确定位、覆盖易性以及高效性，可以说LED微孔加工既能保证加工的精确性，又能提高加工速度，从而提升制作效率，大大改善制作的效率，是传统制作材料加工方案的有效补充。

由于LED微孔加工技术的出现，使得精确加工充满可能。它能够更精确地加工出物质中所需的小孔，比如，电子显示器制作中超细屏幕制作、微机器人加工技术中的显视元件制作、LED灯泡制作中的内部护壳制作、电路板制作中的微型端口制作等，都可以应用LED微孔加工技术，以此让各种精确加工任务实现最大的效率。

因此，LED微孔加工技术既能保证加工精度，又可提高加工效率，是传统加工方式的升华，能有效提高制作效率与效果，让制作材料加工充满可能，是各种实用开发、研究的必备新技术。