LED微孔加工是一项利用电子显微镜和特定激光来完成微细加工任务的工艺，也是21世纪数控技术的一种新朝代。它的最大优点是能够在一定程度上消除毛刺，使焊接面的半导体器件表面不但光滑，而且粗糙度极好，以及它能够不受限于材料的容差范围限制，并允许在比激光加工更小的尺度内进行加工，这在激光焊锡加工器件上特别可观。

同时，它也不受材料的性质限制，而且可以将现代科技应用到任何地方，改善普通产品的精度，大大减少加工时间，也减少加工成本，特别是在表面微米级精度精细加工时。例如半导体表面湿层修复等，可以做到微尺度加工，将传统机械加工和化学处理结合在一起使用，有效降低成本，提高效率。

LED微孔加工技术还可以应用到生物医学方面，据报道，可以利用镭射来完成医疗影像监控仪的微孔加工，这可以使普通人类组织细胞表面微裂结形成小疤痕，从而帮助他们更好地预防感染，比如HIV等病毒，而且还可以为病人治疗带来更好的效果。

总而言之，LED微孔加工技术将现代科技应用到了普通产品和医学领域，有效提高了产品的精度，减少了加工时间，为人们提供了便捷的检查方法，为人类生活带来了更多的便利性和安全性。