LED微孔加工技术是一种用于制作精密小孔、形状复杂的异形孔的技术。最初的应用是制造半导体元件和紫外线LED方面，同时也被广泛应用于制药、 fungibility医疗、通信、生物医学等领域。

LED微孔加工采用先进的雷射工艺，可以满足高精度需求，并且耗时短、损耗低，适用性广泛，能够切割复杂形状的孔，而且不受材料类型的限制。

在保证加工精度的前提下，LED微孔加工技术可以实现小孔的高速加工，孔径可达到5微米以下，加工时间短、效率高，对加工面积大的产品来说，具有高效率和低成本的优势。LED微孔加工技术主要应用在透镜、格栅精雕和微细构件的加工领域。

LED微孔加工技术能够制造分辨率更高的透镜和微器件，从而实现更高精度的微型零件构造。例如透镜和格栅精雕，微孔直径可以达到几微米到几十微米，达到高精度加工的要求。

使用LED微孔加工技术，企业还可以实现连续加工，从而极大提高产品的生产效率，使得LED微孔加工技术成为当今企业在高精度领域的利器。可以很明显地看到，LED微孔加工技术实现了企业生产压力的减轻，提升了企业的竞争优势。