随着LED面板在日常生活中被广泛使用，LED微孔的加工工艺也独树一帜。LED微孔加工是指使用微电子加工技术，补充灯元素布局的任何表面及孔洞的尺寸尺寸，帮助LED达到良好的光量分布。比如，OLED是一种超薄的显示屏，但它不仅仅只有使用高精准微孔加工去制作其特殊光量表面，而且要满足LED中介物量施加的技术要求，其中从介质隙内的更小的孔洞尺寸要求，精度、质量要求更高，以实现各种能量稳定的功能和性能。

市场上很多LED面板都要求使用LED微孔加工，对该加工要求也越来越高。传统加工技术下，无法达到复杂的浮动制作，所以一般会部署激光加工，来实现极细微的加工精细，精细度可以达到50um左右，来满足LED设计版面所有孔洞尺寸的要求，并实现机体厚度精细化。因此，LED微孔加工会更有效地满足LED面板的设计要求，这是LED面板加工以及装配的必要环节。

LED微孔加工属于微精密的加工领域，它的加工难度也较苛刻，在选择加工方式时要特别认真，才能满足LED微孔的加工要求，并能最大限度地提高加工的效率，同时保证孔洞的精确程度。

综上所述，LED微孔加工是普及LED技术发展的关键技术，随着技术的进步，LED微孔加工会很快实现突破，从而应用到移动手机、显示屏等行业当中，为消费者带来更加优质的产品使用体验。