LED微孔加工技术是利用高功率激光技术对表面制品进行脉冲光刻、深层烧结或切削加工，从而形成有特定形状的微孔或其他深度不超过数微米的加工，它也可以像金属薄板和玻璃上一样加工。随着 LED 技术的发展，将微孔加工技术应用到 LED 表面一直是行业研究的重点。目前，利用微孔加工技术研制出的 LED 具有高效热传导、轻质化和低成本等优点，被广泛应用于消费类产品和工业类产品中。

LED微孔加工技术具有若干优点，其中包括：首先，LED微孔加工技术可以形成极小的孔径，甚至可以达到几十微米。其次，该技术可以减少成本，因为它不需要练习，可以节省原材料成本;其次，它可以增加LED的散热效率，从而使LED温度低;第四，它可以改善LED的光学性能，使LED更加安全;最后，它还可以用于LED表面的轻质化和结构集成。

以上是LED微孔加工技术的应用和优势，它的出现更好地满足了消费者的需求，为LED行业的发展提供了更多的支持。