LED微孔加工技术是应用电子束、激光生长、分子束热等技术精密加工而成的，是一种创新的表面微结构加工技术。它能够创造出微小多面体，深度和尺寸准确可控，达到微功能化和精确功能面的要求，能够解决光谱分辨率、耐污、结构本质驱动、聚集效应等问题。

LED微孔加工技术由多种方式实现，其中最常用的有电子束微孔加工（EB微孔加工）、激光微孔加工（LO微孔加工）、分子束热蒸发微孔加工（IBE微孔加工）和结晶成核热蒸发微孔加工（CVE微孔加工）等。EB微孔加工，是以电子束代表的高能量粒子，通过电子束照射工件表面，使工件表面的化合物层上厚度迅速减少，达到孔洞成形的目的。LO微孔加工使用激光来加工工件表面，通过电磁波的能量辐射来加工薄膜材料，保持微孔成形的同时，还能在工件表面形成晶体结构。IBE和CVE微孔加工，无论是分子束还是结晶成核，利用凝固金属蒸发达到孔洞形栏的目的，能够形成更复杂的表面结构，例如增加微加工的精度。

LED微孔加工技术为精确功能表面和微纳米集成复合结构的制造提供了强有力的保证，对于各类产品而言，包括能源、电子、医疗保健、汽车、航空航天、重型机械等行业都有极大的潜力。其技术的运用，改善了产品表面强度，提高了表面光洁度，延长了产品使用寿命，大大提升了LED微孔加工表面的可靠性和经济性。

LED微孔加工技术在现代发展中给人们带来更多高品质的产品，它的优势在于可以准确制造出微尺寸结构，大大促进了其应用在工业上的发展。它已经为生物医疗、新能源发电等领域提供了无线可能，在拓展和改善当今社会的过程中发挥着重要作用。