LED微孔加工技术是一种先进的制造技术，可用以可编程方式创造出各种微型精确结构，以满足不同应用现有定义的要求。它可减少大量复杂的柔性LED芯片，有助于提高LED产品的可靠性，并以较低成本和更快的生产速度建立视觉效果技术。

LED微孔加工技术的关键在于微孔的规格非常精确，从原材料中分离出微孔，大多数情况下，大小甚至可以小于一根金属丝的径。有了LED微孔加工，过去的技术无法实现的光学功能都可以实现，只需要编程的控制系统便可以完成。

与机械加工不同，LED微孔加工只需几秒钟即可切割，不会产生任何切口。一般来讲，单片LED微孔加工可以到达±0.05mm的精度，而多片LED微孔加工可以达到±0.03mm的精度。这种准确度使得LED能够位于最理想的位置，从而使显示屏产生最佳视觉效果。

此外，LED微孔加工也可以用于宝石处理，将宝石的形状和光泽切割成各种独一无二的图案，让宝石看起来更加宝贵。

这种创新的技术不仅可以提高LED产品的可靠性，而且可以为宝石奢侈品创造出超乎想象的美丽，这也是决定它能够火爆市场的原因之一。

LED微孔加工技术给LED行业和宝石行业带来了巨大的改变，也让它们走进了激烈的竞争中，让消费者更多地了解到LED和宝石的精彩。