随着LED在照明、驱动电源等领域的不断发展，微孔加工技术已经成为LED光学封装中的重要技术手段。LED微孔加工技术集齿形加工、激光加工和弄模加工等技术于一体，可满足LED光学封装在多种封装空间结构上的特殊要求，解决了LED光学模块的封装问题。

LED微孔加工的优势在于能有效改善LED模块的抗折性，增加元件的强度和耐用性；另外，LED微孔加工的针孔可以降低模块的光发射、散去和吸收，从而有效提高元件的亮度和灵敏度。此外，该技术可以有效地改善LED封装模块的密封性能，从而提高LED 元件的耐用性、气密性和水汽性，从而保证照明质量。

LED 微孔加工还能够有效提高产品的可成型性、灵活性和精度，极大满足对LED封装模块的特殊性能和外形结构要求，从而缩短LED模块封装周期，实现快速交付并节约成本。

总而言之，LED微孔加工技术在LED光学封装中具有重要意义，不仅改善LED模块的抗折性和耐久性，而且提高了LED模块的可成型性、灵活性和精度，突破了LED光学封装技术的多重瓶颈。