LED（Light-Emitting Diode）微孔加工是一种采用多维度激光束分割超薄材料，如薄膜，可在薄层上得到一些微小孔洞的实用技术。它擅长将非常薄，可以视为抽象表示的材料精确分割。

这一技术可大大提高利用Power LED（发光二极管）和其他效率高的LED组件的材料处理水平，可以获得高性能，高分辨率的精密型LED元件，大大提高了行业的制造效率和性能。

此外，LED微孔加工技术的最大优势之一是分割过程是无创的，可有效地避免白热化和其他破坏性状态。这使得它成为最适合医疗、半导体行业以及膜片行业的非破坏性分割技术。

LED微孔加工的另一个优点是可以大大节省制造人员设计和安装的时间，可以实现快速便捷的定位和部署精度。一般来说，人员只需设置激光工作参数后，LED微孔的加工就可以进行。

因此，LED微孔加工技术可以大大改善材料拆分效率，高效、安全可靠，为行业制造贡献力量。