LED微孔加工技术是利用钻孔精确定位精密加工研磨，在不影响LED结构和外观的前提下实现表面抛光，孔径和深度精度都很高，可保证孔径及深度的精准加工，并拥有良好的抑制金属烧蚀的优点，因而成为LED行业的新技术以及领域新的窗口。

首先，LED微孔加工技术拥有高度的工作精确度，具有抛光无毛刺、无痕迹、无碎片等高精度孔径和深度的加工特性，使LED元件的金属表面光滑度比以前提高不少，精度更高。

其次，LED微孔加工技术避免了金属烧蚀的情况，采用研磨工艺处理，可改善LED表面的形状及尺寸，从而能有效控制孔径精度及深度，可以有效抑制热量、噪音、金属烧蚀等，并可有效改善LED散热和稳定性。

最后，LED微孔加工技术在提高LED的性能方面也有着重要作用，它能够减少金属烧蚀，提高LED光的效率，以及减少封装体积大小， all of which 可以帮助LED厂家更快地推出一些有价值的产品，受到供需双方的一致好评。

综上所述，LED微孔加工技术能够帮助保证LED产品的性能，它是一项技术革新，为LED厂家打开了一扇新窗口，整个LED领域也在不断改善，使厂家能够更好地服务于客户。